当前位置:黄山新闻网 > 科技 > Intel规划浮栅型结构3D PLC闪存:明年把QLC堆到1

Intel规划浮栅型结构3D PLC闪存:明年把QLC堆到1

2019-11-05 17:44:16来源:黄山新闻网

从slc、mlc、tlc到qlc,固态硬盘的价格已经从祭坛上拉了下来,同时容量密度也大大提高了。尽管带有qlc颗粒的固态硬盘在市场上仍然很少见,但存储巨头们已经开始讨论PLC(5位/单元)的前景。

plc的电压状态突然增加到32种,对主控提出了新的挑战。

在介绍中,英特尔透露其3d plc闪存仍将保持浮动栅极。虽然目前3d闪存的主流结构是电荷陷阱型,英特尔指出浮动栅型在读取干扰和数据保留期方面更好。

一位路边消息人士称,英特尔和美光在固态硬盘上的分手是因为美光决定放弃浮动栅极充电捕捉,加入三星、东芝和sk Hynix。三星强调,与浮栅技术相比,电荷俘获可以有效提高闪存的耐久性。

此外,英特尔表示,96层qlc存储产品将于今年推出,行业首款144层qlc固态硬盘将于明年推出,供数据中心使用。